覆銅板的種類及種類的區分

【PCB信息網】覆銅板：覆銅板英文copper clad laminate，簡寫為CCL，覆銅板是電子工業的原料。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。

覆銅板的結構包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。覆銅板的種類分法有很多，不同的覆銅板有著不同的特點。覆銅板可以通過雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預涂布感光敷銅板和熱轉印法制作成電路板。

不同的生產方法有著各自的特點。覆銅板除了制作成電路板，還可以用于電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

覆銅板的結構：結構圖如下

1、基板：高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。

2、銅箔：它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。

3、覆銅板粘合劑：粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。

覆銅板的分類見下圖：

覆銅板的種類

1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate ，縮寫為FCCL ） 。

2、按不同的絕緣材料、結構可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。

4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標準(UL94、UL746E等)規定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級;UL-94V1級;UL-94V2級以及UL-94HB級。

一般講，按照UL標準檢測達到阻燃HB級的覆銅板，稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。達到UL標準中的垂直燃燒法的燃燒性要求的覆銅板(阻燃特性z佳的等級為UL-94V0級)，稱為阻燃類板(俗稱V0板)。這種“HB板”和“V0板”的通俗叫法，在我國對紙基覆銅板分類稱謂上，十分流行。在撓性覆銅板中，由于在測定阻燃性的方法上有差別，因此它達到的UL94要求的z 好阻燃等級時，用UL94-VTM-0級表示(相當于剛性CCL的UL-94V0級)。

6、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

覆銅板按Tg劃分檔次的種類：見下表：

覆銅板的種類之等級區分：

1、FR-4A1級覆銅板此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。

2、FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用廣泛，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。

3、FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品(如玩具，計算器，游戲機等)開發生產的FR-4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格jj競爭優勢。

4、FR-4AB級覆銅板此級別板材屬獨有的低檔產品。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格Z具競爭性，性能價格比也相當出色。

5、FR-4B級覆銅板此等級的板材屬次級品板材，質量穩定性較差，不適用于面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格Z為低廉，但客戶應注意選擇使用。

6、CEM-3系列覆銅板此類產品有三種基材顏色，即白色，黑色及自然色。主要應用在電腦、LED行業、鐘表、一般家電產品及普通的電子產品(如VCD，DVD，玩具，游戲機等)。其主要特點是沖孔性能較好，適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產品。此系列產品有A1、A2、A3三個質量等級的產品，各種不同要求的客戶，可選擇使用。

7.各類鐘表專用黑基色覆銅板此系列產品有三個質量檔次：A1、A2、A3。有FR-4及G10兩種類型的覆銅板。其厚度、黑度、耐溶性等質量指標完全符合鐘表產品的要求。其中A1系列的此類板材質量達到世界YL水平，國外的高級石英表很多就選用此系列板材。A3級的產品質量達到普通鐘表要求的質量水平，而價格Z具競爭性。

8、多層板材料有以下幾種：

(1)半固化片(1080、2116、7628等)

(2)銅箔(0.5OZ、1.0OZ、1.5OZ、2.0OZ、3OZ等)

(3)離型薄膜

(4)層壓專用牛皮紙。

9、性能鋁基覆銅板。

10、高Tg值覆銅板，高CTI(相比漏電起痕指數)覆銅板等

覆銅板的常見種類有哪些特點？

1、覆銅箔酚醛紙層壓板：是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板：是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板：是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

4、覆銅箔環氧玻璃布層壓板：是孔金屬化印制板常用的材料。

5、軟性聚酯敷銅薄膜：是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

覆銅板的質量指標：覆銅板質量的優劣直接影響印制板的質量。衡量敷銅板質量的主要非電技術標準有以下幾項

1、覆銅指標-抗剝強度：抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的Z小力，單位為kg／cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。

2、覆銅指標-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標，取決于基板材料和厚度。

3、覆銅指標-抗彎強度：抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。

　4、覆銅指標-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為10s)后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經過多次焊接時，將可能使焊盤及導線脫落。此項指標對印制電路板的質量影響很大，主要取決于板材和黏合劑。

5、除上述幾項指標外，衡量敷銅板的技術指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氰化物等。

來源：銅天下